エポキシ樹脂用潜在性硬化剤
エポキシ樹脂用潜在性硬化剤

Product Summary
製品概要

ノバキュア
「ノバキュア」は、マイクロカプセル化技術をベースにして開発された、エポキシ樹脂用液状潜在性硬化剤・硬化促進剤です。
マイクロカプセル化し、更に液状エポキシ樹脂でマスターバッチ化することにより、優れた貯蔵安定性と低温硬化性を併せ持ち、硬化剤として、また酸無水物、ジシアンジアミド及びチオール等の硬化促進剤として、エポキシ樹脂配合品の一液化を実現する事が出来ます。

Feature
特徴

Point.01
液状エポキシ樹脂に分散されているので配合が容易
Point.02
配合品の優れた貯蔵安定性高い反応性
Point.03
硬化物の高い耐熱性
Point.04
低温速硬化品~高温安定品まで幅広いラインナップ
Point.05
溶媒の使用も可能

Use
推奨用途

電子分野、電気分野、自動車分野、複合材料分野、土木建築、その他
電子分野
スマートフォン PUSH PUSH PUSH
自動車分野など
自動車 PUSH PUSH PUSH PUSH

Applicapable shape Applicapable shape
推奨製品形状

液状接着剤
イラスト入ります。
シート状接着剤
イラスト入ります。

Curing Mechanism
作用メカニズム

ノバキュアとは
硬化メカニズム
グラフ

Comparison table
既存品との比較表

40℃ (Pa・s)条件下における保存安定性比較
initial 3 days later 7 days later 15 days later
HX-3722 ※1 30phr 18.4 18.5 18.5 18.5
HX-3742 ※1 30phr 18.4 18.2 18.2 18.3
HX-3088 ※1 30phr 18.1 18.0 18.1 18.1
Non capsulized hardener ※2 20phr 24.5 31.0 35.4 56.3
グラフ
グラフ

Line-up
ラインナップ

カプセル膜の厚みや、硬化剤成分の平均粒径の違いにより、反応性・反応開始温度が異なる幅広い製品ラインナップを取り揃えています。薄膜グレードは低温反応性に優れ、厚膜グレードは安定性(耐フィラー性・耐溶剤性)に優れています。またHPグレードは、塩素含有量をコントロールしているため、電気/電子部品用途に適しております。
その他、粘度・硬化開始温度についてご要望がございましたら是非お問い合わせください。
Grade Mean
particle
size
[um]
Capsule
thickness
Feature Viscosity
[Pa・s]
Gel time
(Resin composition)
[min]
90℃ 130℃ 170℃
HX-3722 2 Thin Low temp,(80℃〜) and rapid cure 100~500 11 1 <1
HX-3742 2 Thick Long pot life(with acid anhydride) 200~600 >30 >30 <1
HX-3088 2 Ex-thick Long pot life(with acid anhydride) 200~700 >30 >30 >30
HX-3921HP 5 Thin Low temp,rapid cure
Low chlorine type
50~130 11 1 <1
HX-3941HP 5 Thick Long pot life / solvent stable
Low chlorine type
50~250 >30 <1 <1
HXA3922HP 2 Thin Low temp,rapid cure
Low chlorine type
70~200 14 1 <1
HXA3932HP 2 Thick Long pot life / solvent stable
Low chlorine type
50~200 >30 1 <1

上記は代表的なグレードであり、粘度や硬化開始温度等でご要望が御座いましたら是非お問い合わせください。
※Liquid BisA type epoxy resin(EEW:180g/eq):ノバキュア=100:30 (当社推奨配合割合)

Academic
学術情報

月刊JETI2013  8月号・エポキシ樹脂と硬化剤の技術
電子マテリアル事業部 機能性硬化材料技術開発グループ 鬼塚賢三 PDFをダウンロード
接着学会誌_Vol53_No4(2017)・エポキシ樹脂硬化剤について
電子マテリアル事業部 機能性硬化材料技術開発グループ 鬼塚賢三 PDFをダウンロード

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