エポキシ樹脂用潜在性硬化剤

エポキシ樹脂用潜在性硬化剤

Product Summary
产品概述

NOVACURE™️
“NOVACURE™️”是世界上唯一基于微胶囊化技术开发的用于环氧树脂的液体潜伏性固化剂和固化促进剂。
采用微胶囊化技术,并使用液体环氧树脂进行母料化,兼备优异的储存稳定性和低温固化性,并且可以作为固化剂和酸酐、双氰胺和硫醇等固化催化剂,实现环氧树脂组合物的单一液化。

Feature
特征

Point.01
分散在液体环氧树脂中,容易混合

Point.02
组合物具有优异的储存稳定性和高反应性

Point.03
固化产物的耐热性高

Point.04
产品系列丰富,从低温快速固化产品到高温稳定产品全面覆盖

Point.05
也可以使用溶剂

Use
推荐用途

电子领域、电气领域、汽车领域、复合材料领域、土木建筑和其他等
电子领域
phone


PUSH
PUSH
PUSH




汽车领域等
automobiles


PUSH
PUSH
PUSH
PUSH





Applicapable shape
Applicapable shape
推荐产品的形状

液体粘合剂

イラスト入ります。

片状粘合剂

イラスト入ります。

Curing Mechanism
作用机制

什么是“NOVACURE™️”

硬化机理

graph

Comparison table
与现有产品的比较表

40℃条件下的保存稳定性比较
initial 3 days later 7 days later 15 days later
HX-3722 ※1 30phr 18.4 18.5 18.5 18.5
HX-3742 ※1 30phr 18.4 18.2 18.2 18.3
HX-3088 ※1 30phr 18.1 18.0 18.1 18.1
Non capsulized hardener ※2 20phr 24.5 31.0 35.4 56.3
graph
graph

Line-up
产品表

“我们准备了丰富的产品系列,这些产品的反应性和反应起始温度因胶囊膜的厚度和固化剂组分的平均粒径差异而不同。薄膜级具有优异的低温反应性,厚膜级具有优异的稳定性(耐填充性和耐溶剂性)。另外,HP级还控制了氯含量,适合电气/电子部件用途。
如果您对粘度和硬化开始温度还有其他任何要求,请与我们联系。”
Grade Mean
particle
size
[um]
Capsule
thickness
Feature Viscosity
[Pa・s]
Gel time
(Resin composition)
[min]
90℃ 130℃ 170℃
HX-3722 2 Thin Low temp,(80℃〜) and rapid cure 100~500 11 1 <1
HX-3742 2 Thick Long pot life(with acid anhydride) 200~600 >30 >30 <1
HX-3088 2 Ex-thick Long pot life(with acid anhydride) 200~700 >30 >30 >30
HX-3921HP 5 Thin Low temp,rapid cure
Low chlorine type
50~130 11 1 <1
HX-3941HP 5 Thick Long pot life / solvent stable
Low chlorine type
50~250 >30 <1 <1
HXA3922HP 2 Thin Low temp,rapid cure
Low chlorine type
70~200 14 1 <1
HXA3932HP 2 Thick Long pot life / solvent stable
Low chlorine type
50~200 >30 1 <1

上述是典型等级,如果您对粘度和硬化开始温度等有要求,请与我们联系。
※Liquid BisA type epoxy resin(EEW:180g/eq):NOVACURE™️=100:30 (本公司推荐的配比)

Academic
学术信息

月刊JETI2013  8月号・环氧树脂和固化剂的技术
Kenzo Onizuka
Research & Development Group Performance Curing Material Business Unit  Electronics Materials Division

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接着学会誌_Vol53_No4(2017)・关于环氧树脂固化剂
Kenzo Onizuka
Research & Development Group Performance Curing Material Business Unit  Electronics Materials Division

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